Международный симпозиум по интеллектуальным материалам и их применению WSSMA 2019

Страна: Китай

Город: Харбин

Тезисы до: 10.04.2019

Даты: 05.07.19 — 07.07.19

Область наук: Технические;

Е-мейл Оргкомитета: wssma2019@wssma-conf.org

Организаторы: Оргкомитет WSSMA

 

Приглашаем на всемирный симпозиум по интеллектуальным материалам и их применению (WSSMA 2019). Симпозиум соберет лидеров индустрии и специалистов в отрасли материаловедения и инженерии для обмена опытом, представления результатов исследований, заключения сотрудничества и разработки новых проектов и идей с использованием новых технологий в этой области. Встреча предоставит возможность обменяться информацией о новейших научно-технических достижениях и определить новые области развития в этой захватывающей области.

WSSMA 2019 будет проходить в Харбине, Китай, с 5 по 7 июля 2019 года. В программу конференции будут включены презентации и стендовые доклады ученых, работающих в аналогичных областях, а также будут созданы платформы для совместных исследовательских проектов в этой области.

Веб-сайт конференции: http://www.wssma-conf.org/

Конференции по теме - с близкими дедлайнами: