World Congress on Pain Medicine and Management

Страна: Сингапур

Город: Singapore

Тезисы до: 31.05.2019

Даты: 09.09.19 — 10.09.19

Область наук: Медицинские;

Адрес: atrium road

Е-мейл Оргкомитета: sheron.leen6@gmail.com

Организаторы: conference series llc ltd

Телефон / Факс: +442037690972

Условия участия и жилье: https://painmedicine.pharmaceuticalconferences.com/registration.php

 

<p>Pain Medicine Congress 2019 cordially invites you all for workshops, poster presentations, and Oral presentations on Pain medicine and Pain research at Singapore on September9-10, 2019</p>

Веб-сайт конференции: https://painmedicine.pharmaceuticalconferences.com/

 

Конференции по теме - с близкими дедлайнами:

3rd International Congress and Expo on Heart & CardiologyПрием тезисов до 26.07.19, Miami

2nd World Congress on Rheumatology and OrthopedicsПрием тезисов до 28.07.19, Paris