Международный симпозиум по интеллектуальным материалам и их применению WSSMA 2019

Країна: Китай

Місто: Харбин

Тези до: 10.04.2019

Дати: 05.07.19 — 07.07.19

Область наук: Технічні;

Е-мейл Оргкомітету: wssma2019@wssma-conf.org

Організатори: Оргкомитет WSSMA

 

Приглашаем на всемирный симпозиум по интеллектуальным материалам и их применению (WSSMA 2019). Симпозиум соберет лидеров индустрии и специалистов в отрасли материаловедения и инженерии для обмена опытом, представления результатов исследований, заключения сотрудничества и разработки новых проектов и идей с использованием новых технологий в этой области. Встреча предоставит возможность обменяться информацией о новейших научно-технических достижениях и определить новые области развития в этой захватывающей области.

WSSMA 2019 будет проходить в Харбине, Китай, с 5 по 7 июля 2019 года. В программу конференции будут включены презентации и стендовые доклады ученых, работающих в аналогичных областях, а также будут созданы платформы для совместных исследовательских проектов в этой области.

Веб-сторінка конференції: http://www.wssma-conf.org/

Конференції по темі - із близькими дедлайнами:

Европейское научное обозрение. Выпуск №3-4/2020Тези приймаються до 30.04.20, Вена