World Congress on Pain Medicine and Management

Країна: Сингапур

Місто: Singapore

Тези до: 31.05.2019

Дати: 09.09.19 — 10.09.19

Область наук: Медичні;

Address: atrium road

Е-мейл Оргкомітету: sheron.leen6@gmail.com

Організатори: conference series llc ltd

Телефон / Факс: +442037690972

Умови участі та проживання: https://painmedicine.pharmaceuticalconferences.com/registration.php

 

<p>Pain Medicine Congress 2019 cordially invites you all for workshops, poster presentations, and Oral presentations on Pain medicine and Pain research at Singapore on September9-10, 2019</p>

Веб-сторінка конференції: https://painmedicine.pharmaceuticalconferences.com/